ウィルコムの「次世代PHS（XG-PHS/XGP）」を使ったサービス「WILLCOM CORE」で利用されるベースバンドチップ（BBIC）に採用されたカナダWavesat社社長兼CEOであるRaj Singh氏へのインタビューが掲載されていますよ。どうやら次世代PHSに利用するのは，ソフトウェア無線技術を使ってソフトウェアを変更すれば複数の無線規格に対応できるチップが使われるようです。すでに「Odyssey 8500」が2008年3月にサンプル出荷されており，これを次世代PHSにも最大限活用とのこと。すでに半導体チップとしては完成しているので開発期間が短くできるそうです。他にも，WiMAX端末に向けたBBICを提供しているなどが採用された理由であるとのこと。基本的には，OFDMA変調はハードウエア回路で処理し，DSPコアで規格ごとに異なるPHY/MAC層を処理するという仕組みな模様。なんとなくDSP部分をエイビットが担当とかそんなイメージでしょうか？わからないですけど。がんばって欲しいところ～
> なんとなくDSP部分をエイビットが担当とかそんなイメージでしょうか？
多分その通りなんでしょう。エイビットからフィードバックは受けるでしょうけど、Wavesat自体は次世代PHSに直接は噛まないと思います。
しかし、こういう開発が出来るようになったというのも感慨深いものがあります。MIMO利用時に150mWと謳われていますが、製品全体だとどのくらいなんでしょうね。ディスクリート (個別の汎用部品) で構成されているといわれている、AX530INが8xパケットで680mAですので、バカみたいに省電力に感じるんですが。
このベースバンドチップだと、W-SIM化も可能なんでしょうか？ 、、だといいなあ。
そして、これまでのW-SIM対応機でも、即、次世代PHS対応になるといいなあ。