iPhone SDK ベータ3のファームウェア内に3G（W-CDMA）対応版「iPhone」で使われるであろうチップセット名が含まれていることが判明したとのことです。恐らく日本向けが出るなら3G対応版なわけで，それが発表されるのが近いことを示していると言ってもいいでしょう。今回判明した「iPhone 2.0」のファームウェアβ3のコードから見つかったチップセットの名称は「SGOLD3」となっており，独インフィニオン・テクノロジー社のチップセット「S-GOLD3H」ではないかということです。
![[IMG] sgold3gh-thumb-320x224.png](http://s.memn0ck.com/sgold3gh-thumb-320x224.png)
S-GOLD3Hのスペックシートを見てみると以下のようなことがわかるようですよ。W-CDMA/HSDPAのカテゴリ8にも対応しているみたいですね。6月に開催されるWWDCに何か発表があるのではないかと噂されています。期待しましょう～
- GSM/GPRS(EDGE)/W-CDMA対応
- W-CDMA サポート（384 kbit/s class for uplink and downlink）
- HSDPA サポート (7.2 Mbit/s)
- 5Mピクセルまでのカメラ
- HVGA以上をサポート
- MPEG4／H.264 フォーマットで30fps再生・録画
![[IMG] 3g_chipset-thumb-320x128.png](http://s.memn0ck.com/3g_chipset.png)