ウィルコムが「WILLCOM CORE XGP」対応コンセプトモデルの2009年度版をウェブにて公開


ウィルコムが「WILLCOM CORE XGP」対応コンセプトモデルの2009年度版「envision – Future Design Project」をウェブにて公開しています。奇しくも「au design project」みたいになってきた?実現すればですけど( ̄▽ ̄)ノ 10個のコンセプトが公開されていて,日本無線・京セラ・NEC/NECインフロンティア・三洋・SII・東芝といったウィルコムに製品を提供しているところがデザインしているとのこと。ところで今年は「WILLCOM FORUM & EXPO 2009」はないんですかねぇ?

2007年が4月中旬で2008年が5月下旬だったから2009年は6月下旬~7月上旬くらいだったり!?と期待したり。あんまり遅いと「Wireless Japan 2009」と被るからそれならさらに遅くして8月とかですかねぇ。そうすると,スマートフォンも見えてきそうですし?ひとまず,公開されたコンセプトモックは以下の通り。

  1. JRC design study 01 (JRC)
  2. JRC design study 02 (JRC)
  3. image tube (Kyocera)
  4. Air Tray (NEC/NECインフロンティア)
  5. energy bulb (Sanyo)
  6. amateterasu & tsukuyomi (SII)
  7. VLS(Vital Link System) (SII)
  8. WA I (TOSHIBA)
  9. WA II (TOSHIBA)
  10. WA III (TOSHIBA)

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2 thoughts on “ウィルコムが「WILLCOM CORE XGP」対応コンセプトモデルの2009年度版をウェブにて公開”

  1. 「WILLCOM FORUM & EXPO 2009」向けに、業者が一生懸命開発、展示しても、「黒耳」「GPS内蔵W-SIM」のように、ウィルコムから販売させてもらえないのでは、何処の会社もそっぽを向いてしまうのではないでしょうか?

  2. そうですね。今のウィルコムには各企業の技術を生かしてプロダクト化する力(というか、カネ)が無いんでしょうから、自社の展示会、商談会などやっても無駄でしょう。NSなんかはそういった状況を端的に表しているのかも。
    このままだと、ウィルコムと付きあってても金にならん、とますます技術を持った企業が逃げていくだけなのに・・・。

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